8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。
华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，今年9月，华为会上市Mate40旗舰手机，将搭载麒麟9000芯片，该芯片拥有更强大的5G能力、AI处理能力和更强大的NPU、GPU，但受制于美国的第二轮芯片制裁，只能满足9月15日之前的定单，所以今年Mate40搭载的很可能是华为最后一代麒麟高端芯片。余承东也亲口承认了目前的困境，高端麒麟芯片现在是卖一颗少一颗麒麟9000芯片根本不够Mate40使用。
余承东：
因为中国的半导体工艺制造能力到现在还没上来，美国的第二轮制裁是，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。
很遗憾，第一是我们在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。
我们投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是我们在半导体制造方面，华为在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，我们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，是我们非常大的一个损失。
就在上个月，网络爆料 华为下一代旗舰芯片命名为：麒麟1020，相较麒麟990性能提升50%，CPU架构从A76跨代升级到A78，同时集成5G基带。 也就是现在说的麒麟9000，刚发布就凉凉吗？华为会不会面临有技术却不能生产呢？
这两年华为在7nm乃至5nm的投入比较多，而5G芯片必须10nm以下工艺才能量产，华为目前的两款5G芯片麒麟990 5G，麒麟820 5G都是由台积电7nm工艺。一旦台积电无法为华为代工，华为5G手机业务必然要受到重挫。但并不是说就没有芯片可以用了。彭博社引援消息人士报道，在台积电停止为华为生产芯片后，华为自研芯片的库存只能维持到 2021 年初。
并且帮华为代工生产麒麟芯片的厂商不只是台积电一家，国内工艺最好的中芯国际也是麒麟芯片的代工厂。中芯国际是具有14nm以下量产能力的,所以麒麟700等中低端14nm芯片还可以交给国内的中芯国际代工生产,（例如由中芯国际代工生产的 麒麟710A）华为并不是没有芯片了，只是高端芯片会受到比较大的影响。
华为只能生产14nm纳米芯片，那么华为的手机性能会大打折扣，不过华为仍然可以深挖14nm芯片的潜力，估计达到三年前的麒麟960水平还是没有问题的，依靠华为强大的研发实力，华为还可以与中芯国际合作推进10nm及高等级的芯片实验。与此同时本周早些时候，华为与联发科签订合作意向书，该意向书订单金额达到了超 1.2 亿颗芯片。对于华为大量采购联发科芯片的动作，有国外媒体认为这是对麒麟新芯片的补充，在 Mate40 上 华为将可能会采用像三星一样的双芯片方案，国内继续使用麒麟芯片，海外版选择联发科、三星或其他厂商的芯片,以弥补麒麟 9000数量不足的问题。不过由于麒麟芯片具有一些独有功能可能采用双芯片方案华为还是要付出不小的代价，可能后续华为和联发科还要展开更多的技术合作以完善软硬件的最佳使用体验。
而且到9月15号还有一阵时间，我们还可以继续观望事件后续进展。